El CITIC participará en la Maker Faire Galicia con dos proyectos centrados en la diversidad funcional, una charla sobre inteligencia artificial y un Hackathon
19/05/2022 – CITIC
El CITIC participará, un año más, en la Maker Faire Galicia, la mayor de la península, tanto en número de jornadas como en asistentes y proyectos presentados. Esta edición, que se desarrollará del 1 al 4 de junio en la Ciudad de la Cultura de Santiago, contará con un variado programa y la participación de especialistas en distintas áreas de conocimiento que compartirán contenidos y proyectos relacionados con la innovación social y cultural, la innovación educativa y la innovación empresarial. Un punto de encuentro para la creatividad y el talento cuyo programa se dividirá en tres bloques: jornadas de la industria (1 de junio), jornada educativa (2 de junio) y jornadas abiertas (3 y 4 de junio).
El CITIC participará aportando un premio en el Hackathon de tecnologías de apoyo, del cual formará parte del jurado la profesora titular de la UDC y miembro del CITIC, Thais Pousada. Manuel Lagos, investigador del CITIC, presentará su proyecto «Realidad virtual aplicada a la promoción del envejecimiento activo y a la rehabilitación de personas con diversidad funcional» ; y por otro lado, Amparo Alonso, catedrática de la UDC y miembro del CITIC, participará como ponente en la charla «Dilemas éticos en la inteligencia artificial». Además, el proyecto desarrollado por el CITIC y ASPACE Coruña, Talentos Inclusivos, contará con un stand donde expondrán varios de los retos desarrollados a lo largo de sus ediciones.
REALIDAD VIRTUAL APLICADA A LA PROMOCIÓN DEL ENVEJECIMIENTO ACTIVO Y A LA REHABILITACIÓN DE PERSONAS CON DIVERSIDAD FUNCIONAL
Sección en la Maker Faire: Proyectos de las Jornadas de la Industria.
Fecha: 1/06/2023 de 10:00 a 14:00 h.
Interviene: Manuel Lagos (CITIC).
Descripción: El objetivo del proyecto y hacer uso de la realidad virtual (RV) para generar entornos virtuales destinados al trabajo de diferentes habilidades físicas y cognitivas en población mayor y en personas con diversidad funcional.
Los entornos representarán espacios de la vida diaria como pueden ser las estancias habituales de una vivienda, un supermercado o un huerto. En estos espacios se propondrá realizar diferentes tareas basadas en actividades del día a día. La finalidad es que la persona entrene sus habilidades físicas y cognitivas de una manera segura, amena y motivadora.
DILEMAS ÉTICOS EN LA INTELIGENCIA ARTIFICIAL
Sección en la Maker Faire: Charlas de las Jornadas de la Industria.
Fecha: 1/06/2023 de 10:00 a 10:45 h.
Intervienen: Amparo Alonso (CITIC), Bárbara Román, Ana Mª Alonso.
Descripción: En estos momentos estamos viviendo la explosión de la inteligencia artificial, una tecnología que va a cambiar el mundo de manera radical.
Si normalmente la innovación va por delante de la regulación, en esta ocasión las características de la propia tecnología hacen que esa distancia se acreciente de manera exponencial. Debido a ello, en los últimos meses, cada vez son más las voces que piden una parada en el desarrollo de la IA para pensar al respecto de manera conjunta y establecer mecanismos para que esto no se nos vaya de las manos.
EXPOSICIÓN DE PROYECTOS DE TALENTOS INCLUSIVOS
Sección en la Maker Faire: Proyectos de la Jornada Educativa.
Fecha: 2/06/2023 de 10:00 a 14:00 h.
Intervienen: Laura Rodríguez (CITIC), Patricia Concheiro (CITIC) y Carmen Miranda (CITIC).
Descripción: Exposición de los productos desarrollados en la primera y segunda edición del proyecto de Talentos Inclusivos.
Se mostrarán pulsadores y otros objetos adaptados que funcionan con control makey makey o micro:bit, además de juegos creados en la plataforma Scratch.
HACKATHON DE TECNOLOGÍAS DE APOYO
Sección en la Maker Faire: Talleres.
Fecha: Del 1 al 4 de junio durante la Maker Faire Galicia 2023.
Descripción: Este hackathon, organizado por el CITIC, ASPACE Coruña, ONCE y COGAMI, consistirá en la resolución de un reto con el objetivo de facilitar y mejorar el día a día de las personas con diversidad funcional.
